企业简介
汕头市骏码凯撒有限公司
汕头市骏码凯撒有限公司的工商信息
- 440500400002341
- 91440500786464957H
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 2006年04月29日
- 周博轩
- 10000.000000
- 2006年04月29日 至 2026年04月29日
- 广东省汕头市工商行政管理局
- 2015年12月21日
- 汕头市万吉工业区万吉北街6号A座
- 半导体、元器件专用材料的开发、加工生产；半导体、元器件专用材料及相关材料和产品的进出口（不涉及国营贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许可证等专项管理的商品）和销售（不设店铺，涉及专项管理的按有关规定办理后方可经营）。
分支机构
汕头市骏码凯撒有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | nichetech | www.nichetech.com.cn |
汕头市骏码凯撒有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 11053446 |  |
NICHETECH BETTER VALUE FOR QUALITY | 2012-06-11 | 填缝材料；接头用密封物；合成树脂(半成品)；绝缘材料；绝缘耐火材料；绝缘电瓷；绝缘涂料；橡胶或塑料制填充材料；橡胶或塑料填料；橡胶或塑料制(填充或衬垫用)包装材料 | 查看详情 |
| 2 | 11053341 |  |
NICHETECH BETTER VALUE FOR QUALITY | 2012-06-11 | 镀银锡合金；普通金属合金；普通金属合金丝(除保险丝外)；铜焊合金；金属焊丝；铜焊金属焊条；铜焊及焊接用金属棒；金属焊条；金焊料；松香焊锡丝 | 查看详情 |
| 3 | 11053295 |  |
NICHE-TECH | 2012-06-11 | 镀银锡合金；普通金属合金；普通金属合金丝(除保险丝外)；铜焊合金；金属焊丝；铜焊金属焊条；铜焊及焊接用金属棒；金属焊条；金焊料；松香焊锡丝 | 查看详情 |
| 4 | 11053395 |  |
NICHE-TECH | 2012-06-11 | 填缝材料；接头用密封物；合成树脂(半成品)；绝缘材料；绝缘耐火材料；绝缘电瓷；绝缘涂料；橡胶或塑料制填充材料；橡胶或塑料填料；橡胶或塑料制(填充或衬垫用)包装材料 | 查看详情 |
| 5 | 13814624 |  |
NICHETECH | 2013-12-27 | 镀银,焊接,金属电镀,电镀,镀锡,金属处理,镀镍,精炼,金属铸造,化学试剂加工和处理 | 查看详情 |
| 6 | 11053549 |  |
NICHETECH BETTER VALUE FOR QUALITY | 2012-06-11 | 镀银；焊接；金属电镀；电镀；镀锡；金属处理；镀镍；精炼；金属铸造；化学试剂加工和处理 | 查看详情 |
| 7 | 11053508 |  |
NICHE-TECH | 2012-06-11 | 镀银；焊接；金属电镀；电镀；镀锡；金属处理；镀镍；精炼；金属铸造；化学试剂加工和处理 | 查看详情 |
| 8 | 13814625 |  |
NICHETECH | 2013-12-27 | 填缝材料,接头用密封物,合成树脂(半成品),绝缘材料,绝缘耐火材料,绝缘电瓷,绝缘涂料,橡胶或塑料制填充材料,橡胶或塑料填料,橡胶或塑料制(填充或衬垫用)包装材料 | 查看详情 |
| 9 | 13814626 |  |
NICHETECH | 2013-12-27 | 镀银锡合金,普通金属合金,普通金属合金丝(除保险丝外),铜焊合金,金属焊丝,铜焊金属焊条,铜焊及焊接用金属棒,金属焊条,金焊料,松香焊锡丝 | 查看详情 |
汕头市骏码凯撒有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN101143407A | 一种焊锡膏及其制备方法 | 2008.03.19 | 本发明提供一种焊锡膏以及这种焊锡膏的一种制备方法，这种焊锡膏的组分及各组分的重量百分比含量为：合金焊 |
| 2 | CN104804688B | 一种户外LED封装用哑光型环氧树脂封装胶及其制备方法 | 2017.03.08 | 一种户外LED封装用哑光型环氧树脂封装胶，由A组分和B组分组成，按重量计，A组分的组成为脂环族环氧树 |
| 3 | CN104073676B | 一种半导体用键合银合金丝及其制造方法 | 2017.02.15 | 本发明提供了一种半导体用键合银合金丝及其制造方法，通过向含钯的银质线材中引入一定量的氢气，并结合合金 |
| 4 | CN105908002A | 一种金合金键合丝及其制造方法 | 2016.08.31 | 一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有：钯1－1.5%，银20－24%，钙、铍和铈中的一种和其中多 |
| 5 | CN105778850A | 一种紫外光LED封装胶及其制备方法 | 2016.07.20 | 一种紫外光LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂 |
| 6 | CN105296788A | 一种银合金键合丝及其制造方法 | 2016.02.03 | 一种用于BBOS、BSOB打线方式银合金键合丝及其制造方法，含2-3.5％的Pd；元素Ca在5-10 |
| 7 | CN105296789A | 一种高可靠性银合金键合丝及其制造方法 | 2016.02.03 | 本发明提供一种用于BBOS、BSOB打线方式的高可靠性银合金键合丝及其制造方法，该线材中含有重量比为 |
| 8 | CN204987856U | 一种真空熔炼炉 | 2016.01.20 | 一种真空熔炼炉，包括炉体、炉盖和坩埚，炉盖盖合在炉体上端的开口上，坩埚设于炉体中，其特征是：所述真空 |
| 9 | CN104087780B | 一种半导体器件用键合铜合金丝及其制造方法 | 2015.12.30 | 一种半导体器件用键合铜合金丝，含有下述重量配比的成分：铜100份，钯0.5－1.5份，氢0.0005 |
| 10 | CN105177345A | 一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法 | 2015.12.23 | 一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ru 10－50wt.ppm，Nb |
| 11 | CN105161476A | 一种用于细间距IC封装的键合铜丝及其制造方法 | 2015.12.16 | 本发明提供一种用于细间距IC封装的键合铜丝，该键合铜丝由纯度为4N以上且主体氧含量≤5ppm（重量） |
| 12 | CN105132735A | 一种微电子封装用超细铜合金键合丝及其制备方法 | 2015.12.09 | 一种微电子封装用超细铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ti 10－50wt.ppm，Li 1 |
| 13 | CN105063407A | 一种LED封装用银合金键合丝及其制造方法 | 2015.11.18 | 一种LED封装用银合金键合丝，其特征在于按重量计含有2－3.5%的第一添加成分，10－30ppm的第 |
| 14 | CN104961898A | 一种环氧改性苯基含氢硅树脂的制备方法 | 2015.10.07 | 一种环氧改性苯基含氢硅树脂的制备方法，包括以下步骤：（1）合成：向反应容器中依次加入苯基含氢硅树脂、 |
| 15 | CN101879671A | 一种无卤素助焊剂及其制备方法 | 2010.11.10 | 一种无卤素助焊剂，其特征在于由下述重量配比的组分组成：溶剂20～40％，松香30～50％，有机酸胺盐 |
| 16 | CN104804688A | 一种户外LED封装用哑光型环氧树脂封装胶及其制备方法 | 2015.07.29 | 一种户外LED封装用哑光型环氧树脂封装胶，由A组分和B组分组成，按重量计，A组分的组成为脂环族环氧树 |
| 17 | CN104789813A | 一种LED封装用超细键合铜合金丝及其制造方法 | 2015.07.22 | 本发明提供一种LED封装用超细键合铜合金丝，总氧含量为150～370ppm，磷含量为0～60ppm， |
| 18 | CN103524926B | 一种反应性可剥胶及其制造方法 | 2015.07.15 | 一种反应性可剥胶，由以下重量配比的原料制成：二元氯醋树脂与三元氯醋树脂的混合物45－60份，反应性增 |
| 19 | CN104761872A | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其制备方法 | 2015.07.08 | 一种有机硅改性环氧树脂封装材料，由下列重量配比的原料制成：脂环族环氧树脂100份，改性含氢硅树脂10 |
| 20 | CN104761871A | 一种LED封装用环氧树脂封装材料及其制备方法 | 2015.07.08 | 一种LED封装用环氧树脂封装材料，由A组分和B组分组成；A组分按重量计含有环氧树脂混合物100份、抗 |
| 21 | CN104752385A | 一种IC封装用超软键合丝及其制造方法 | 2015.07.01 | 本发明提供一种IC封装用超软键合铜合金丝及其制造方法，线材中的氧含量为0～5ppm，钨含量为0.1～ |
| 22 | CN102382421B | 一种液体环氧树脂封装材料及其制备方法 | 2015.06.24 | 一种液体环氧树脂封装材料，其特征在于由下述重量配比的组分组成：液体环氧树脂100份，三嗪类化合物2～ |
| 23 | CN103194067B | 一种超低热阻导热硅脂及其制备方法 | 2015.03.11 | 本发明提供一种超低热阻导热硅脂，由下述重量配比的原料制成：聚二甲基硅氧烷100份，聚苯基甲基硅氧烷1 |
| 24 | CN103789579B | 一种大直径键合铝线及其制造方法 | 2015.03.11 | 本发明提供一种大直径键合铝线，该大直径键合铝线由铝镍合金制成，所述铝镍合金由99~99.995%（重 |
| 25 | CN103242801B | 一种单组分高折射率LED封装胶及其制备方法 | 2015.03.11 | 本发明提供一种单组分高折射率LED封装胶，由下述重量配比的原料制成：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80 |
| 26 | CN103242796B | 一种紫外光固化液态光学胶及其制备方法 | 2015.02.25 | 一种紫外光固化液态光学胶，其特征在于由下述重量配比的组分组成：聚氨酯丙烯酸酯低聚物40－70份，（甲 |
| 27 | CN104356654A | 高折射率硅树脂的固化物及其密封的LED发光二极管 | 2015.02.18 | 本发明提供一种高折射率硅树脂的固化物，由组分A、组分B以及用于促进氢硅化反应的铂族金属系催化剂、氢硅 |
| 28 | CN103232600B | 一种高折射率苯基硅树脂的制备方法 | 2015.01.28 | 一种高折射率苯基硅树脂的制备方法，依次包括下述步骤：（1）以苯基硅醇和烷氧基硅烷为单体，在固体催化剂 |
| 29 | CN204067343U | 一种半导体用键合丝 | 2014.12.31 | 本实用新型提供一种半导体用键合丝，该键合丝采用双层涂覆的铜线，其中核心层采用铜线，核心层外第一涂覆层 |
| 30 | CN204067342U | 一种半导体用键合丝 | 2014.12.31 | 本实用新型提供一种半导体用键合丝，该键合丝采用双层涂覆的银线，其中核心层采用银线，核心层外第一涂覆层 |
| 31 | CN203999733U | 一种键合丝的加热退火装置 | 2014.12.10 | 本实用新型涉及一种键合丝的加热退火装置，包括依次设置的放线机构、第一导线轮、加热装置、第二导线轮和收 |
| 32 | CN102863910B | 一种免烘烤型固晶胶及其制备方法 | 2014.11.05 | 一种免烘烤型固晶胶，由下述重量配比的组分组成：双酚A环氧二丙烯酸酯100份，乙氧化双酚A二甲基丙烯酸 |
| 33 | CN104087780A | 一种半导体器件用键合铜合金丝及其制造方法 | 2014.10.08 | 一种半导体器件用键合铜合金丝，含有下述重量配比的成分：铜100份，钯0.5－1.5份，氢0.0005 |
| 34 | CN104073676A | 一种半导体用键合银合金丝及其制造方法 | 2014.10.01 | 本发明提供了一种半导体用键合银合金丝及其制造方法，通过向含钯的银质线材中引入一定量的氢气，并结合合金 |
| 35 | CN103789579A | 一种大直径键合铝线及其制造方法 | 2014.05.14 | 本发明提供一种大直径键合铝线，该大直径键合铝线由铝镍合金制成，所述铝镍合金由99~99.995%（重 |
| 36 | CN103524926A | 一种反应性可剥胶及其制造方法 | 2014.01.22 | 一种反应性可剥胶，由以下重量配比的原料制成：二元氯醋树脂与三元氯醋树脂的混合物45－60份，反应性增 |
| 37 | CN102432883B | 一种苯基乙烯基硅油的制备方法 | 2013.09.25 | 一种苯基乙烯基硅油的制备方法，依次包括下述步骤：（1）在碱性催化剂的作用下对苯基烷氧基硅烷进行水解； |
| 38 | CN103242796A | 一种紫外光固化液态光学胶及其制备方法 | 2013.08.14 | 一种紫外光固化液态光学胶，其特征在于由下述重量配比的组分组成：聚氨酯丙烯酸酯低聚物40－70份，（甲 |
| 39 | CN103242801A | 一种单组分高折射率LED封装胶及其制备方法 | 2013.08.14 | 本发明提供一种单组分高折射率LED封装胶，由下述重量配比的原料制成：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80 |
| 40 | CN103232600A | 一种高折射率苯基硅树脂的制备方法 | 2013.08.07 | 一种高折射率苯基硅树脂的制备方法，依次包括下述步骤：（1）以苯基硅醇和烷氧基硅烷为单体，在固体催化剂 |
| 41 | CN103194067A | 一种超低热阻导热硅脂及其制备方法 | 2013.07.10 | 本发明提供一种超低热阻导热硅脂，由下述重量配比的原料制成：聚二甲基硅氧烷100份，聚苯基甲基硅氧烷1 |
| 42 | CN102408565B | 一种苯基含氢硅油的制备方法 | 2013.04.24 | 一种苯基含氢硅油的制备方法，依次包括下述步骤：（1）以苯基烷氧基硅烷和环硅氧烷作为基础反应单体，并加 |
| 43 | CN101948672B | 一种高消泡性环氧树脂封装材料及其制备方法 | 2013.03.06 | 一种高消泡性环氧树脂封装材料，其特征在于由下述重量配比的组分组成：液体环氧树脂100份；双氰胺5～9 |
| 44 | CN101872832B | 一种应用于发光二极管的封装材料及其制备方法和使用方法 | 2013.03.06 | 一种应用于发光二极管的封装材料，其特征在于它由灌封胶体和增粘底涂剂组成。增粘底涂剂含有下述重量配比的 |
| 45 | CN102863910A | 一种免烘烤型固晶胶及其制备方法 | 2013.01.09 | 一种免烘烤型固晶胶，由下述重量配比的组分组成：双酚A环氧二丙烯酸酯100份，乙氧化双酚A二甲基丙烯酸 |
| 46 | CN101508061B | 用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂及其制备方法 | 2012.10.03 | 一种用于SnAgCu合金焊锡粉的助焊剂，其特征在于由下述重量配比的组分组成：有机溶剂25～40％；活 |
| 47 | CN101879671B | 一种无卤素助焊剂及其制备方法 | 2012.09.19 | 一种无卤素助焊剂，其特征在于由下述重量配比的组分组成：溶剂20～40％，松香30～50％，有机酸胺盐 |
| 48 | CN101508882B | 一种应用于发光二极管的封装材料及其制备方法 | 2012.09.19 | 一种应用于发光二极管的封装材料，它含有下述重量配比的组分：乙烯基硅氧烷100份、乙烯基硅树脂5～80 |
| 49 | CN101508878B | 一种邦定胶及其制备方法 | 2012.08.15 | 一种邦定胶，其特征在于含有下述重量配比的组分：双酚A型环氧树脂100份；烷基缩水甘油醚0.1～2份； |
| 50 | CN101948610B | 一种低黏度双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法 | 2012.07.04 | 一种低黏度双组分环氧树脂灌封胶，其特征在于由A组分和B组分组成，按重量计，A组分的组成为双酚A环氧树 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 汕头市骏码凯撒有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 汕头市骏码凯撒有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
猜你喜欢